据英国《每日邮报》6月6日报道，IBM及其合作伙伴格罗方德(GlobalFoundries)和三星合作打造出了世界上第一个五纳米硅芯片。性能大幅提高的五纳米芯片将能够满足人工智能(AI)，虚拟现实和移动设备的未来需要。

能耗的下降也意味着智能手机和其他移动产品中的电池待机时间将比现在的设备延长三倍。

据悉，该芯片是迄今为止生产出的最小的芯片之一，厚度大约是两个DNA螺旋的直径。五纳米芯片技术可以实现在指甲盖大小的芯片中集成300亿颗晶体管。虽然这对IBM团队来说是一个了不起的技术成就，但是在短期内，它还无法投入商用。

在日本京都举行的2017年超大规模集成电路技术研讨会上，IBM详细介绍了这项研究成果。IBM高级副总裁克里什纳(Arvind Krishna)表示：“为了使企业和社会未来能够满足认知和云计算的需求，半导体技术的发展至关重要。”

使用硅纳米片晶体管的演示证明，五纳米芯片是可能的，并且更加强大，会在不久的将来投入使用。与市场上领先的十纳米技术相比，五纳米芯片技术将性能提高了40%。(实习编译：热依莎·阿不都萨拉木 审稿：刘洋)